Sonae OSB 4 doska 15mm 2800mm

Podrobný popis

Doska OSB 4 Sonae je ideálny materiál pre všetky konštrukčné aplikácie
pri novej výstavbe, sanáciu a renováciu.

Dosky OSB 4 TOP sú 100% bez formaldehydu.

Sú to lepené, trojvrstvové, plošne lisované dosky zo špeciálne orientovaných mikrodýh (štiepok).

Používa sa predovšetkým odkôrnené ihličnaté drevo z udržateľne obhospodarovaných lesných porastov.

Zvláštna úprava a orientácia štiepok v smere vlákien v krycích vrstvách zaisťuje najlepšie možné
technické vlastnosti.

Konštrukčné úlohy pri novej výstavbe, sanáciách a rekonštrukciách, pri ktorých majú byť použité doskové stavebné materiály
pre prenos síl, vytvorenie protipožiarnych konštrukcií alebo vrstiev sa stavebne fyzikálnym účinkom je možné trvalo a udržateľne zaistiť pomocou dosiek OSB 4 SONAE.

Pero drážkové dosky sa vyznačuju vysokou presnosťou hrán ktoré presne zapadnú do seba.

Vďaka systému pero drážka je zaručená nekonečná montáž a vysoká pevnosť spoju.

Výhody OSB4 dosky:

• Odolávajú vlhkosti

• vysoká presnosť hrán

• tvarová stálosť

• Vzduchotesnosť

• ľahká manipulácia

• pevnosť hrany

• Vysoká protipožiarna odolnosť podľa  DIN4102-4

 Použitie OSB 4 dosky:

• Drevostavby

• Plávajúci suchý poter

• suchá podlahová konštrukcia na roštoch

• renovácie

Bez ochrany OSB dosky pod vplyvom počasia degradujú a znehodnocujú sa.

História OSB dosiek:

V 70-tych rokoch pri masívnej výstavbe v USA nastala potreba nového materiálu na rýchlu stavbu s čo najprijateľnejšou cenou. Najpoužívanejším materiálom v tomto období bola preglejka avšak jej nedostatok a cena tlačila na vývoj nového materiálu.

OSB dosky boli vynájdené Arminom Elmendorfom v Kalifornii v roku 1963 ako materiál tvorený z odpadového  materiálu ktorý vznikal v drevovýrobe.

OSB dosky sú vyrobené z drevnej štiepky 2,5-15cm veľkosti ktoré sú orientované rôznymi smermi ktoré boli v procese potiahnuté syntetickou živicou a následne pod veľkým tlakom lisované do požadovaných hrúbok. Pojivo je živica ktorá po vytvrdnutí zabezpečuje súdržnosť OSB dosiek.